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“二次法”全耳廓再造的整形手術
全耳缺損再造兩次法;“二次法”全耳郭再造的整形手術
口腔科/全耳全鼻缺損整復術/全耳缺損再造術
18.7101
“二次法”全耳廓再造的整形手術用于耳缺損的治療。 全耳再造術常用兩階段法:第一階段是將軟骨支架埋植于耳后皮下;第二階段待軟骨植入術后3個月即將耳郭軟骨支架連同其表面皮膚翻起,耳背植皮,聳立成形。頭頸部淺層血供(圖10.13.1.1-1)。
“二次法”全耳廓再造的整形手術適用于全耳郭缺失,耳后皮膚健康,年齡在10歲以上且全身健康情況良好者。
因損傷或手術切除致耳郭缺失時間不到半年,局部有炎癥或有殘余腫瘤者,耳后無健康皮膚可利用,年幼(6歲以下)或年老全身情況不良等。
1.以健側(cè)耳為依據(jù),翻制大小、形態(tài)對稱的患耳模型,最簡便的方法是用透明膠片在健耳上復制修剪而成。以此作為再造耳軟骨支架成形的樣板。
2.病人全身術前、全麻前常規(guī)準備。除一般情況外,應特別注意術區(qū)及肋軟骨是否正常。
3.為耳郭軟骨支架成形,需備有一套雕刻刀。
4.制備碘仿紗條及碎紗布以備耳郭凸凹加壓成形用。
5.病人的思想準備 全耳再造是非常困難的,很難做到逼真,應事先讓病人理解。
一般采用全身麻醉。手術體位為平臥,頭偏向健側(cè)位。
肋軟骨人工耳郭支架埋植術。
(1)切口:用事先備好的耳郭外形透明膠模版,參照健耳位置,用亞甲藍勾畫出再造耳的輪廓線,在其上后方1cm處與之平行作長約2cm的弧形切口(圖10.13.1.1-2)。如耳后皮膚面積小,切口可在頭皮內(nèi)。
(2)軟骨耳郭支架埋植:切開皮膚、皮下,沿淺層皮下淺層分離,充分分離至外耳輪廓線范圍,形成一袋狀間隙,用生理鹽水紗布填塞,壓迫止血(圖10.13.1.1-3)。
(3)耳郭軟骨支架成形。取10cm×1.5cm肋軟骨,厚度以全肋為佳,此軟骨縱行剪成兩條。一條細長,寬約2~2.5mm,作為外耳輪,另一條上端剪開成3等份,然后按健耳的形態(tài)用32號細不銹鋼絲縫接成耳郭支架,主要構成對耳輪上下腳及三角窩,外耳輪用上述細長條軟骨經(jīng)雕刻后縱立縫接而成(圖10.13.1.1-4,10.13.1.1-5)。
(4)軟骨支架埋植:從袋狀創(chuàng)腔中取出填塞紗布,觀察腔內(nèi)有無活躍出血點,電凝止血后,將耳郭軟骨支架下端(耳垂端)放入腔內(nèi),沿耳輪方向?qū)⒄麄€支架旋入腔內(nèi)(圖10.13.1.1-6)。
(5)縫合切口,加壓包扎:徹底清洗,排除腔內(nèi)積血,壓迫支架表面皮膚,間斷縫合切口。最后用碘仿紗條填充耳郭軟骨支架所有凹陷部位,表面再鋪蓋干紗布,膠布固定,頭頜繃帶加壓包扎(圖10.13.1.1-7)。7d后拆線,術后3個月行第二階段手術。
皮膚-軟骨支架翻起、耳后植皮。
(1)切口:沿軟骨支架外緣外0.5cm弧形切開皮膚、皮下,在軟骨外銳性分離,不要顯露軟骨(圖10.13.1.1-8)。
(2)翻起皮瓣、耳后植皮:沿耳郭軟骨支架外銳分離結締組織,直至耳郭根部,將皮瓣連同軟骨支架聳立,使形成耳顱角>45°,用干紗布或玻璃紙在耳后創(chuàng)面上切取印跡,以備確定取皮大小用(圖10.13.1.1-9)。
(3)全皮切?。焊鶕?jù)耳后創(chuàng)面印跡大小,在鎖骨上、上臂內(nèi)側(cè)或側(cè)胸部,用亞甲藍勾畫出取皮輪廓線,局部浸潤麻醉,切開周緣皮膚,沿真皮下銳性分離、切取全皮1塊。供區(qū)創(chuàng)面兩側(cè)行皮下潛行分離,創(chuàng)緣相對拉攏縫合。
(4)植皮:按切取全皮之標記,將其移至耳后創(chuàng)面就位,用1號線間斷縫合,并余留長線,耳后碘仿紗布及碎干紗布包裹加壓(圖10.13.1.1-10)。
(5)術后固定:為防止植皮皮片攣縮,植皮拆線后,即可配戴耳后塑膠撐板,并維持3個月,以免耳顱角變小,影響整復效果(圖10.13.1.1-11)。
1.第一階段軟骨支架埋入切口必須在遠離支架1cm以上部位,過分靠近軟骨容易引起軟骨外露;而且第二階段手術翻起皮瓣時會遭致耳輪皮膚覆蓋不全。
2.軟骨埋植的袋形腔皮下分離時不宜過深,否則軟骨耳郭支架凹凸形狀不易顯出;也不宜過淺,以免發(fā)生皮膚血運障礙,發(fā)生局部皮膚壞死。
3.軟骨埋植后表面加壓不宜太大,以防皮膚壞死,但加壓不夠又容易形成無效腔,凹凸外形不顯。
4.第二階段手術翻起皮瓣后,其耳郭后方必須移植足夠的全厚皮片,而且要過枉矯正,使耳顱角>45°;拆線后要用耳后塑膠撐板固定3個月,以防止皮片收縮,耳郭回位。
“二次法”全耳廓再造的整形手術術后做如下處理:
1.軟骨支架埋入后,局部要保持恒定的壓力,包扎松脫,應及時糾正。并應保持干燥。
2.全身適當應用抗生素,預防感染。
3.第二階段術后10d拆線,先用生理鹽水充分濕透包裹加壓的紗布,然后逐層去除加壓紗布,拆除縫線。
4.第二階段術后15d,如皮片生長良好,即可配戴預制的耳后撐板。
1.感染 主要由于術中無菌操作不良而引起。
2.軟骨支架邊緣外露 主要原因是切口靠近軟骨。
3.軟骨表面皮膚壞死 多因包扎加壓過重使局部血供不良而致。
4.再造耳位置不良 主要是第一次軟骨埋入時位置設計錯誤,或未能按設計就位。